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在半导体职业的剧烈竞赛中，京城中安半导体（北京）有限公司悄然为技能提高注入了一剂强心针。依据金融界2025年3月26日的报导，该公司近来请求了一项有目共睹的专利，标题为“一种根据线阵相机的晶圆检测的新办法、图画拼接办法及设备”（公开号CN119671958A），其请求时刻为2024年11月。
该专利首要触及怎么使用线阵相机对晶圆进行高效检测，所提出的立异办法是让待检测的晶圆依照螺旋形轨道移动。在晶圆进行移动的一起，线阵相机可快速收集到多张图画，随后经过图画拼接技能生成完好的晶圆图画。这一新颖的检测流程大大精简了操作过程，无需屡次移动晶圆，就可以一次性完成对整个晶圆的高效检测。这种办法不只提高了检测的准确性，更明显缩短了所需的时刻。这无疑将在半导体制作范畴引起一阵技能革命的涟漪。
天眼查多个方面数据显现，成立于2023年的京城中安半导体有限公司，注册资本到达1000万元人民币，是一家专心于先进设备制作的企业。现在，该公司已参加了1次招投标，具有13项专利和1个行政许可。
在全球半导体工业继续扩张的布景下，怎么在剧烈的商场之间的竞赛中坚持技能优势，是每一家公司有必要面临的应战。京城中安半导体的这一专利请求，不只显现出其立异的愿景，也或将在往后的晶圆查验测验过程中开出一条新的活路。此举必然引发职业的广泛重视，也为未来的科技开展埋下了更深的期望。回来搜狐，检查更加多
